采用進(jìn)口擴(kuò)散硅感壓芯片，全不銹鋼封焊結(jié)構(gòu)，具有良好的防潮能力及優(yōu)異的介質(zhì)兼容性。
適用于介質(zhì)壓力微弱的場(chǎng)合測(cè)量與控制，如油漆、飲料等液體的瓶、罐包裝物的檢漏。
◆技術(shù)參數(shù)
量程： 0～10，30，50,100-600KPa，1-10MPA
綜合精度：0.1%FS，0.2%FS，0.5%FS
輸出信號(hào)： 4-20mA(二線制)、0-5/1-5/0-10VDC(三線制)
供電電壓： 24VDC (10-30VDC)
介質(zhì)溫度：-20～65℃
環(huán)境溫度：-20～65℃
負(fù)載電阻： 電流輸出型：最大800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ
絕緣電阻： 大于2000MΩ (100VDC
密封等級(jí)： IP67
長(zhǎng)期穩(wěn)定性能：0.1%FS/年
振動(dòng)影響：在機(jī)械振動(dòng)頻率20Hz～1000Hz內(nèi)，輸出變化小于0.1%FS
電氣連接：M12*1電氣接插件
螺紋連接：1/4NPT，G1/4-19　，其它螺紋可依據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)
◆產(chǎn)品尺寸圖：